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- 职位名称：SIP封装工艺工程师
- 招聘人数： 若干
- 最低学历： 大专
- 年龄要求：不限
- 工作经验： 无要求
- 职位月薪： 面议
- 专业要求: 不限
- 发布日期：2023-07-06
- 截止日期：2023-12-31
职位描述
公司介绍
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岗位职责：
1:熟悉芯片贴装、引线键合、气密封装等微组装工艺和设备。
2:负责芯片贴装(共晶焊接及粘接)、引线键合、气密性封装等。
3:具体工作包括工艺规范编制、新产品设计工艺性审查、工艺文件编制、产品工艺验证、生产过程控制和维护、生产过程故障处理、工艺改进及新工艺开发、生产。
4:线操作人员技能培训等。
薪资标准6-8K。
工作地址：
- 江苏省苏州市市辖区
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